芯片选型
面向 AI 陪伴硬件的主控与语音芯片选型建议，在算力、功耗、成本三者之间为你的产品找到平衡点。
主控 / 语音 / 连接芯片选型矩阵
算力·功耗·成本三维评估
与核心板的兼容性预验证
标准核心板
开箱即用的标准化核心板，硬件抽象层屏蔽底层差异，缩短从方案验证到批量出货的周期。
标准化接口与硬件抽象层
参考设计与 DFM 量产支持
多芯片平台同构适配，随时切换
AI Agent 接入
一次接入，对接主流大模型与语音服务。对话、记忆、技能开箱可用，云端可配置、可观测。
对话 / 记忆 / 技能开箱可用
主流大模型与语音服务对接
端到云链路监控与设备观测
生态服务
从内容生态到云端运维，为陪伴设备提供全生命周期的持续服务与商业化支撑。
内容与技能生态持续更新
云端运维与版本灰度
SKU 提货 / 续费等商业化能力
NODE TO NODE
五步接入，从方案到量产
01
选型评估
明确产品形态与成本目标，输出芯片选型建议。
02
核心板验证
基于标准核心板搭建原型，验证核心体验。
03
Agent 配置
云端配置对话、记忆与技能，无需重写固件。
04
联调与观测
设备模拟器与链路监控保障端到云稳定。
05
量产与运营
批量出货，生态服务支撑长期运营。
EM SERIES
Nodus 系列标准核心板
EM-C1
语音陪伴核心板
面向 AI 玩具与伴学机的主力核心板，双麦语音前端，离在线混合识别。
Wi-Fi / BLE 双模 · 双麦阵列 · 低功耗待机
EM-C2
多模态增强核心板
在语音之上增加摄像头与端侧视觉能力，支持多模态交互场景。
摄像头接入 · 端侧视觉 · 语音 + 视觉融合
EM-M1
轻量语音模组
超小尺寸、低功耗，适合玩具类紧凑结构与电池供电设备。
超小封装 · 电池友好 · 快速集成